TSMC、今年後半に3nmチッププロセス量産 来年にもAppleへ供給、M3チップ搭載MacやA17チップ搭載iPhone15など – こぼねみ

Appleのチップ製造パートナーであるTSMCは、今年後半に3nmチッププロセスを量産に移す準備が整うとし、2023年にAppleに次世代技術を供給できるようになることをDigiTimesは報じています。 3nmプロセスチップ4月14日の決算発表でCEOのCC Wei氏は、「N3の立ち上がりは、HPC(ハイパフォーマンス・コンピューティング)とス…

新しい「チョコレート」広告スポットは、AppleCardの簡単なサインアップを強調しています


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Appleは、Apple Cardの簡単なサインアップとカードレスのデザインを促進する、チョコレートをテーマにした新しい広告スポットをデビューさせました。

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