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三菱ガス化学のビスマレイミド・トリアジン（BT）樹脂を用いた半導体パッケージ基板材料が、新たな成長ステージに入った。一つはロジック系のフリップチップ－ボールグリッドアレイ（FC－BGA）向けの開拓だ。BT材料の低ソリの強みを生かし、大型化するパッケージ基板のニーズを取り込む。また、FC－BGA…