半導体用封止材のトップシェアを目指し、昭和電工マテリアルズが封止材事業に力を入れている。生産面では2023年稼働予定で中国に新工場を建設し、全体の生産能力を従来比1割引き上げる。技術面では放熱性や低誘電正接に優れるモールドアンダーフィル（MUF）の販売が好調に推移。そのほか、高密度パッケ…
半導体用封止材のトップシェアを目指し、昭和電工マテリアルズが封止材事業に力を入れている。生産面では2023年稼働予定で中国に新工場を建設し、全体の生産能力を従来比1割引き上げる。技術面では放熱性や低誘電正接に優れるモールドアンダーフィル（MUF）の販売が好調に推移。そのほか、高密度パッケ…