京セラはパワー半導体の接合材料である銀シンター（焼結）ペーストの量産体制を整えた。ハンダに続く次世代の接合技術と位置づけられており、熱伝導率を従来の60～80ワット／メートル・ケルビン（W／m・K）から、250W／m・Kまで向上させた。高熱伝導率により、従来のシリコンだけでなく炭化ケイ素（SiC…
京セラはパワー半導体の接合材料である銀シンター（焼結）ペーストの量産体制を整えた。ハンダに続く次世代の接合技術と位置づけられており、熱伝導率を従来の60～80ワット／メートル・ケルビン（W／m・K）から、250W／m・Kまで向上させた。高熱伝導率により、従来のシリコンだけでなく炭化ケイ素（SiC…