電気CMP技術でSiCウエハー研磨速度10倍に

 <知の最前線/SiCウエハー加工編>  次世代パワー半導体として実用化が進む炭化ケイ素(SiC)。鉄道車両向けなどで普及し、今後は電気自動車(EV)向けでの拡..

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東京化成工業、LiB向け試薬提案強化、電解質など

 東京化成工業(TCI)はバッテリー向け試薬材料の提案を強化する。フッ素非含有の電解質や優れた難燃性を示す添加剤などを製品化し、このほど本格提案を開始した。純度..

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住べ、感光性絶縁材料 宇都宮で能力倍増、半導体向け、今夏稼働

 住友ベークライトは宇都宮工場(栃木県宇都宮市)で感光性絶縁材料の生産能力を倍増する。すでに増強を進めており、今夏の稼働を見込む。半導体業界の活況で主力のウエハ..

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三菱ガス化、パッケージ基板材料でFC-BGA開拓

 三菱ガス化学のビスマレイミド・トリアジン(BT)樹脂を用いた半導体パッケージ基板材料が、新たな成長ステージに入った。一つはロジック系のフリップチップ-ボールグ..

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