IntelとSamsungのボスが集まり、コラボレーションの可能性について話し合う

チップ業界では多くの活動が行われており、米国政府はその周りに力を注いでいます。 それは、グローバルなチップサプライチェーンへの影響を主要な関心事と見なしています。 最近の韓国との首脳会談で、米国のジョー・バイデン大統領が国に上陸した後、サムスン最大のチップ製造施設に直行したという事実以外に、これ以上の証拠があります。

サムスンはこの業界で重要な役割を果たしています。 最近、テキサス州テーラーに170億ドルのチップ製造工場を建設することを発表しました。 同社はまた、業界の他のプレーヤーとのコラボレーションを受け入れる可能性があります。 おそらくそれが、IntelのCEOであるPatGelsingerが最近韓国に行ってSamsungのボスと会談した理由です。

IntelのCEOはSamsungのボスとの会談のためにソウルに飛んだ

韓国のメディアは 報告、Samsungは、IntelCEOのPatGelsingerがSamsungの経営幹部との一連の会議のためにソウルにいることを確認しました。 ゲルシンガーは、スイスのダボスで開催された2022年の世界経済フォーラムに出席した後、ソウルを訪れました。

サムスンは声明のなかで、「サムスン電子の李在鎔副会長がインテルのパトリック・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）に会った」と述べ、「両社の協力方法について話し合った」と述べた。 声明はまた、議論中のトピックには「次世代メモリチップ、ファブレスシステムチップ、ファウンドリチップ、およびPCやモバイルデバイス用のものが含まれる」と付け加えました。

IntelのCEOは、コングロマリットの事実上のリーダーであるSamsungElectronicsの副会長であるLeeJae-yongと、Samsungのチップ部門の共同CEO兼責任者であるKyungKye-hyunと会談しました。 三星（サムスン）のモバイル部門のボス、ノ・テムンと他の高官も会議に出席した。

どちらの会社も、会議後に決定が下されたかどうかを確認していません。 IntelとSamsungには協力の歴史があることを考えると、両社が再びチームを組むことをいとわないだろうと考えるのは合理的です。 彼らは最近、サムスンがインテルを破って世界最大のチップメーカーになることについて話していただろうか？ おそらくそうではありません。

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