デンソーとUMC、日本の工場で300mmウェハによるIGBT製造を計画 （マイナビ）

デンソーと台UMCの日本拠点であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン(USJC)は、車載半導体の需要拡大に対応するため、三重県桑名市にあるUSJCの300mmウェハ製造工場(元:富士通三重工場)におけるパワー半導体生産で協業することに合意したと4月26日に発表した。 今回の協業を踏まえ、両社は2023…