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全4169文字 PR チップレット（小さな半導体のダイ）をパッケージ内で相互接続するための標準「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe） 1.0」は、米Intel（インテル）が開発したものである。そして、同社は、主要な半導体メーカーとユーザー企業の計10社が参画して標準化を推進するUCIeコンソ…