デンソーと台湾の半導体受託生産大手UMC（聯華電子）は26日、電力の制御に使うパワー半導体の生産で協業すると発表した。UMCの日本子会社が持つ三重工場（三重県桑名市）内に、大型の直径300ミリメートルの基板材料に対応するパワー半導体の生産ラインを新設。2023年上期に稼働させる。電気自動車（EV…
デンソーと台湾の半導体受託生産大手UMC（聯華電子）は26日、電力の制御に使うパワー半導体の生産で協業すると発表した。UMCの日本子会社が持つ三重工場（三重県桑名市）内に、大型の直径300ミリメートルの基板材料に対応するパワー半導体の生産ラインを新設。2023年上期に稼働させる。電気自動車（EV…