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産業用機械のエステック(松江市)は次世代通信機器向けの高性能プリント基板の実用化に乗り出す。プラズマ照射で接着剤を使わずにフッ素樹脂と銅箔を接合するもので、このほど量産化技術の開発に成功した。整備が進む高速通信規格「5G」やその先の「6G」に対応可能という。プラズマ照射した素材を受託…