パッケージを小型化、周辺部品を含めた実装面積を25％も削減 ロームは2022年5月、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「BD868C0MUF-C／BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義された…
パッケージを小型化、周辺部品を含めた実装面積を25％も削減 ロームは2022年5月、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC（PMIC）「BD868C0MUF-C／BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義された…