5nm Zen 4アーキテクチャを採用したAMD Ryzen 7000「Raphael」デスクトップCPUが、明日のComputex 2022での発表を前にリークされました。
AMD Ryzen 7000のリーク情報。世界初の5nmデスクトップCPU、デュアルZen 4チップレット、最大16コア、RDNA 2 GPU、今秋発売予定
AMD Ryzen 7000プロセッサは、アーキテクチャを全面的に見直した全く新しいZen 4コアアーキテクチャを搭載する予定です。
CPUは、チップレットデザインと高コア数を維持する予定です。
AMDは仕様に関して何も確認していませんが、TSMCの5nmプロセスノードを搭載し、まずゲーマー向けに設計されていることが述べられています。
Videocardzがリークしたスライドによれば、CPUはTSMCの5nmプロセスをベースにした2つのZen 4 CCD(Core Complex Dies)と、TSMCの6nmプロセスノードで製造される1つのI/Oダイ(IOD)を利用することが確認された。
AMD Ryzen「Zen 4」デスクトップCPUの期待される機能；
- 新設計Zen 4 CPUコア（IPC/アーキテクチャの改善）
- 新規採用TSMC 5nmプロセス・ノードと6nm IOD
- LGA1718ソケットのAM5プラットフォームでサポート
- デュアルチャネルDDR5メモリサポート
- 28 PCIeレーン(CPU専用)
- TDP 105-120W（上限値170W）
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Zen 4ベースの次世代RyzenデスクトップCPUは、Raphaelというコードネームで呼ばれ、Vermeerというコードネームを持つZen 3ベースのRyzen 5000デスクトップCPUの後継となる予定です。
現在得られている情報では、これらは標準的なZen 4搭載チップとなるため、今後登場するRyzen 7000 Desktop CPUでは、再び最大16コアと32スレッドが見られると予想されます。
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真新しいZen 4アーキテクチャは、CES 2022で彼らがデモしたように、Zen 3に比べてシングルスレッドで15%以上の性能向上を実現し、5GHz前後のクロック速度を叩き出すと噂されている。
デモでは、未発表のZen 4 Ryzen 7000 CPUが全コア5GHzで動作していた(コア数は言及されていない)ので、シングルスレッドのクロック速度は5GHzを超えることになる。
次世代Zen 4搭載プラットフォームでは、最大で5GHzのオールコアブーストが期待できそうだ。
また、CPUにはRDNA 2 iGPUが搭載され、最新のAM5マザーボードのHDMI 2.1 FRLおよびDP 1.4コネクタで使用できるようになる予定だ。
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AMD Ryzen 7000 Desktop CPUは、45×45mmの正方形の形状をしているが、IHS（Integrated Heat Spreader）と呼ばれる非常に雑然としたものが搭載されているのが特徴である。
既存のRyzen Desktop CPUと同じ長さ、幅、高さで、側面はシールされているので、サーマルペーストを塗ってもIHSの内部がTIMでいっぱいになることはない。
そのため、現在のクーラーがRyzen 7000チップと完全互換になるのもそのためです。
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TDP要件については、AMD AM5 CPUプラットフォームは、リキッドクーラー（280mm以上）推奨のフラッグシップ170W CPUクラスを筆頭に、6つのセグメントで構成される予定です。
これは、より高い電圧とCPUオーバークロックのサポートで積極的にクロックアップされたチップになるようです。
このセグメントには、高性能空冷クーラーの使用を推奨する120W TDP CPUが続きます。
興味深いことに、45～105Wの製品はSR1/SR2a/SR4サーマルセグメントとしてリストアップされており、純正構成で動作させる場合、標準的なヒートシンクソリューションが必要となるため、冷却を維持するために他にあまり必要ないことを意味しています。
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発売に関しては、AMD Ryzen 7000デスクトップCPUは今秋に発売されると言われており、このチップが動作しているところを見るのは最短で2022年9月ということになる。
マザーボード・メーカーは、明日発表されるX670E、X670、B650の製品でほぼ準備が整っているので、これは間違いなく驚くべきことです。
AMDは、ComputexでRyzen 7000 CPUファミリーの詳細を発表する予定ですので、明日のイベントをお見逃しなく。
AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:
| AMD CPU ファミリ |
コードネーム | 製造プロセス | 最大コア数/ スレッド数 |
TDP | プラット フォーム |
チップセット | サポートメモリ | PCIe世代 | 発売 |
| Ryzen 1000 | Summit Ridge | 14nm (Zen 1) | 8/16 | 95W | AM4 | 300-Series | DDR4-2677 | Gen 3.0 | 2017 |
| Ryzen 2000 | Pinnacle Ridge | 12nm (Zen +) | 8/16 | 105W | AM4 | 400-Series | DDR4-2933 | Gen 3.0 | 2018 |
| Ryzen 3000 | Matisse | 7nm (Zen 2) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2019 |
| Ryzen 5000 | Vermeer | 7nm (Zen 3) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2020 |
| Ryzen 6000 | Warhol? | 7nm (Zen 3D) | 16/32 | 105W | AM4 | 500-Series | DDR4-3200 | Gen 4.0 | 2022 |
| Ryzen 7000 | Raphael | 5nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170W | AM5 | 600-Series | DDR5-4800 | Gen 5.0 | 2022 |
| Ryzen 8000 | Granite Ridge | 3nm (Zen 5)? | 未確認 | 未確認 | AM5 | 700-Series? | DDR5-5000? | Gen 5.0? | 2023 |
解説：
7月・・・？残念秋でした
今まで発売時期に関しては7月と9月と言う説があって、どうなるかわからない状況でした。
しかし、今回はAMDからの正式発表ですからほぼ9月(か10月)で決まりです。
形状は45X45mmで今のAM4のソケットと同じ大きさだそうです。
AM4はかなり余裕のある正方形のサイズでしたが、AM5に移ってもサイズ変更する必要がなく、クーラー類は互換性を維持できるようですね。
一方一回り小さく、モノリシックなダイが縦長になるとソケットの形状を変更せざるを得なく、変形トラブルに見舞われているIntelとは対照的です。
生産にかかるコストが違うのでしょうが、結果から見るとAMDの方が安心感がありますね。
Raptorではソケットの問題をこっそり解決してくると私は信じていますが(笑、Intelももう少しソケットサイズに余裕を持たせた方が良いのではと思います。
チップセットはX670E、X670、B650が出るそうです。
私はX670とB650は同時になるのではないかと予想していましたが、予想通りでしたね。
X670はB6502つ分ですので、全く違うチップよりはやりやすいはずです。
X670Eも出るようですが、これはPCIe5.0完全対応と言うレギュレーションが違うだけで基本的には同じもののはずです。(選別品かな？)
チップセットはパッシブ冷却なのか初期のX570のようにファン冷却なのか気になるところですね。
多数の最新テクノロジーに対応したSocketAM5とZen4は明日(本日)公開予定のようです。
Ryzen 5000シリーズ
Ryzen 5000GシリーズAPU(GPU内蔵・並行輸入品)
Ryzen PRO 4000Gシリーズ(GPU付きZen2コアAPU・並行輸入品)
旧シリーズの安価なモデル
Ryzen 5
Ryzen3
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