MediaTek Dimensity 1050、Dimensity 930、HelioG99プロセッサが発売されました

Qualcommの新しいチップセットの発表に続いて、MediaTekは 発売 3つの新しいスマートフォンプロセッサ：Dimensity 1050 5G、Dimensity 930 5G、およびHelioG99。 これらのチップはすべて、TSMCの6nm製造プロセスを使用して製造されており、プレミアムミッドレンジチップに最適であることが証明されています。

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MediaTek Dimensity 1050 5G

Dimensity 1050 5Gは、mmWave5Gと互換性のあるMediaTek初のスマートフォンチップセットです。 はい、あなたはそれを正しく読んだ。 同社の以前の5GチップセットはいずれもmmWave5Gネットワ​​ークと互換性がありませんでした。 そのため、米国で発売されたミッドレンジやハイエンドのスマートフォンでは使用されていませんでした。

Dimensity 1050 5Gは、2.5GHzでクロックされる4つのARM Cortex-A78 CPUコア、2GHzでクロックされる4つのARMCortex-A55 CPUコア、およびARM Mali-G610MC3GPUを使用します。 GPUは、最大フルHD + 144Hzディスプレイを駆動し、AV1およびHEVCコーデックのサポートを提供できます。 LPDDR4およびLPDDR5RAMとUFS2.1およびUFS3.1ストレージチップをサポートします。

このチップセットのISPは、最大108MPのカメラセンサーまたは20MP+20MPのデュアルカメラ同時画像処理をサポートします。 最大4Kの30fpsビデオ録画、HDR、デュアルHDRビデオキャプチャ、マルチフレームノイズリダクション、深度マッピング、AIを利用したノイズリダクションをサポートします。

Dimensity 1050 5Gの接続機能には、SA（スタンドアロン）およびNSA（非スタンドアロン）モードのmmWaveおよびサブ6GHz5Gネットワ​​ークが含まれます。 また、デュアル周波数GPS、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、USB Type-C、およびFMラジオもサポートしています。 2022年第3四半期から、手頃な価格のハイエンドスマートフォンで利用できるようになります。

MediaTek Dimensity 930 5G

Dimensity 930 5Gは、ミッドレンジのスマートフォン向けに作られています。 2.4GHzでクロックされる2つのARMCortex-A78CPUコア、2GHzでクロックされる6つのARM Cortex-A55 CPUコア、およびIMGBMX-8-256GPUを備えています。 Dimensity 1050 5Gと同様に、このチップセットはLPDDR4XおよびLPDDR5メモリとUFS2.1およびUFS3.1ストレージをサポートします。

Imagination TechnologiesのGPUは、120Hzのリフレッシュレートで最大フルHD+ディスプレイをサポートします。 AV1およびHEVCビデオのデコードとエンコードがサポートされています。 組み込みのISPは、最大108MPのカメラ、4K 30fpsのビデオ録画、AIを利用したノイズリダクション、深度マップ処理、マルチフレームノイズリダクション、およびスタッガードHDRをサポートします。

Dimensity 930 5Gの接続機能には、サブ6GHz 5G、SA / NSAネットワーク、デュアルSIM 5G、デュアル周波数GPS、Wi-Fi 6、Bluetooth 5.2、およびUSBType-Cポートのサポートが含まれます。 このチップセットをベースにしたスマートフォンは、来月中にリリースされる予定です。

MediaTek Helio G99 4G

Helio G99 4Gは、その名前が示すように、4Gのみのチップセットであり、人気のあるHelioG96プロセッサの後継機種です。 2.2GHzでクロックされる2つのARMCortex-A76CPUコア、2GHzでクロックされる6つのARM Cortex-A55 CPUコア、およびARM Mali-G57MC2GPUを備えています。 デュアルチャネルLPDDR4XRAMおよびeMMC5.1/UFS2.2ストレージをサポートします。

Mali-G57 MC2 GPUは、120Hzで最大フルHD+ディスプレイを駆動できます。 内蔵ISPは、108MPセンサー、シャッターラグゼロの32MPセンサー、またはシャッターラグゼロの16MP+16MP同時処理をサポートしています。 4K 30fpsビデオ録画、120fpsでのフルHDビデオ録画、HDR、AIを利用したノイズ低減、深度マッピングをサポートします。

その接続機能にはCatが含まれます。 13キャリアアグリゲーションを備えたLTE、デュアルSIM LTE、デュアル周波数GPS、Wi-Fi 5、Bluetooth 5.2、およびUSBType-Cポート。 このチップセットをベースにしたミッドレンジのスマートフォンは、2022年第3四半期に正式にリリースされる予定です。

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