日米両政府は、5月22～24日に予定しているバイデン米大統領の来日に合わせ、半導体の研究開発や生産で協力を強化し、安定的な確保を図ることで合意する方針を固めた。日米による共同声明に盛り込む方向で調整を進める。中国が軍事力だけではなく、経済・技術力でも台頭していることを踏まえ、日米の経…
日米両政府は、5月22～24日に予定しているバイデン米大統領の来日に合わせ、半導体の研究開発や生産で協力を強化し、安定的な確保を図ることで合意する方針を固めた。日米による共同声明に盛り込む方向で調整を進める。中国が軍事力だけではなく、経済・技術力でも台頭していることを踏まえ、日米の経…