三菱ガス化学のビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂を用いた半導体パッケージ基板材料が、新たな成長ステージに入った。一つはロジック系のフリップチップ－ボールグリッドアレイ（ＦＣ－ＢＧＡ）向けの開拓だ。ＢＴ材料の低ソリの強みを生かし、大型化するパッケージ基板のニーズを取り込む。また、ＦＣ－ＢＧＡの製造ライン不足からロジック系をフリップチップ－チップサイズパッケージ（ＦＣ－ＣＳＰ）に置き換える動きもある。海外では今春、タイの増産投資によって日本とタイの両拠点で付加価値品を製造できる体制が整った。台湾の合弁会社も発足し、グローバル市場の開拓へ拍車がかかる。続きは本紙で
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