サムスンは契約チップ製造価格を上げるために交渉しています

半導体の供給不足が続く中、サムスンは今年後半にチップ製造の価格を引き上げる過程にあると報じられている。

サムスンは2022年下半期に契約ベースのチップ製造価格を最大20％引き上げる可能性がある。同社は値上げについて顧客と話し合っていると報じられている。 （経由 リンクニュース 引用 ブルームバーグ）。

注目すべきは、Samsungが単に市場のトレンドに従っていることです。 ロジスティクスと材料のコストが上昇しているため、契約ベースのチップ製造の価格を上げるための業界全体の取り組みがあります。

サムスンは業界の変化に適応しており、報告によると、サムスンは一部のクライアントとチップ製造価格を上げるための交渉を終了し、他のクライアントと問題について話し合っています。

チップの需要は、SamsungとTSMCの両方の供給を上回り続けています。 世界で2番目に大きいチップ契約メーカーであるSamsungは先月、需要が利用可能な製造能力を引き続き上回っていることを確認しました。

サムスンは製造能力を増強し、テキサスに170億ドルの新しいチップ製造工場を建設しています。

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