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AMDでは2022年後半にRDNA3アーキテクチャーを採用するRadeon RX 7000シリーズのリリースを予定していますが、この中でハイエンドモデルとなるRadeon RX 7900 XTに搭載予定のNavi 31 GPUについて情報が出現、合計7つのダイが搭載される可能性が浮上しています。

MCMを採用するRDNA3ハイエンドモデル

AMDでは2022年下半期中にRDNA3アーキテクチャを採用するRadeon RX 7000シリーズの発売を予定しています。このRadeon RX 7000シリーズではハイエンドモデルはRyzen CPUのように複数のダイを搭載するMCMが採用されるNavi 31、Navi 32 GPU、そしてミドルレンジモデルでモノリシックダイであるNavi 33 GPUの3種類が登場する予定となっていますが、今回ハイエンドモデルの中でも最上位になるNavi 31 GPUについて謎だったGCDのMCMの構造について一部情報が出現しました。

GPU側は5nmで2基、MCDが6nmで4基、I/Oダイを1基の計7ダイ構成に？

 

Greymon55氏によると、Navi 31では5nmで製造されたGCD（Graphics Complex Dies）を2基、6nmで製造されるMCD（Multi Cache Dies / Memory Complex Dies）を4基と1基の相互接続されたコントローラーダイ（Ryzen CPUで言うI/O Die）で合計7基のダイが搭載されるとの事です。

Navi 31についてはGCDが2基、MCMが1基という話が有力でしたが、実際にはMCMは4基搭載され、さらに追加で1基のI/Oダイ的な要素を持つダイが組み合わされているようです。

MCDについてはInfinity Cacheや機械学習用のアクセラレータなどが搭載されるというリークが過去に出現していますが、具体的な役割については依然として不明となっています。また、MCMやコントローラーダイの搭載位置についても謎に包まれており、2基のGCD上に3D V-CacheのようにMCMが搭載されるのか、2つのGCDの間に搭載されるコントローラーダイの上にだけ搭載されるのか、それともGCDの四隅にそれぞれ搭載されるのかなどの詳細については不明です。

Navi 31についてはGreymon55氏が800mm2になると過去にツイートしています。

 

Ryzen CPUのようにそれぞれを完全に別ダイとして搭載されていますが、Navi 31/32についてはRyzen CPUのようにMCMにはなるものの1つのパッケージとして製造が行われる可能性がありそうです。

実際にCDNA2を搭載し、MCMを採用するInstinct MI250では2つのGPUと4つのHBMが1つのパッケージで搭載されているため、Navi 31/32についてはMI250のようにMCMを1つのパッケージで実現するという形になるかもしれません。

 

ギャズログ | Gaz:Log
AMD Radeon RX 6950 XTの価格情報が出現。約30万円台で販売される模様

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GPUコアが搭載されるGCDについてはモノリシックダイのNavi 33が6nmを採用するという話があったため、GPUコアはNavi 31/32/33共通して6nmになると思っていたのですが、どうやらNavi 31/32系とNavi 33系ではプロセスも異なるなどGPUの構造が大きく異なるかもしれません。Infinity Cacheなどを搭載するMCDについては4基も搭載するということでコスト面で心配になりそうですが、この4基のMCDについては小さなダイになると見られるため、歩留まりを大幅向上させる事も可能となります。恐らく、I/OダイとInfinity Cacheを組み合わせて1つの巨大なダイにしてしまうよりはコストが抑えられるのでこのような選択をしているのかもしれません。

 

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