ウシオ電機、半導体パッケージ基板装置の生産能力2倍に （日本経済新聞）

ウシオ電機は半導体パッケージ基板の製造装置の一種である露光装置の増産に乗り出す。35億円を投じて生産能力を2024年度までに2倍に増強する。データセンター向けなど世界的な半導体需要の急増を受け、顧客メーカーから装置の引き合いが高まっていることに対応する。生産を増やすのは最先端のICパッケ…