半導体用封止材のトップシェアを目指し、昭和電工マテリアルズが封止材事業に力を入れている。生産面では２０２３年稼働予定で中国に新工場を建設し、全体の生産能力を従来比１割引き上げる。技術面では放熱性や低誘電正接に優れるモールドアンダーフィル（ＭＵＦ）の販売が好調に推移。そのほか、高密度パッケージ用液状アンダーフィルの開発品でサンプル評価が進む。同社は後工程材料を豊富にラインアップしており、トータルソリューションを提供できる強みを生かす考えだ。続きは本紙で
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