AMDでは2022年秋にRyzen 7000シリーズの発売を予定していますが、このCPUは既にCPU本体のイメージや試作品が出現しており今までのCPUにはない独特なIHSの形状をしています。そんなRyzen 7000シリーズですが、発売前に殻割りが行われ、その様子がリークされています。
IHSの形状が特徴的なRyzen 7000シリーズ
AMDでは2022年秋頃にZen4アーキテクチャーを搭載するRyzen 7000シリーズの発売を予定しています。このRyzen 7000シリーズでは従来まで採用されていたPGA形式のソケットAM4からLGA形式に刷新されたソケットAM5が採用されています。ただ、Intelの様にCPUに実装されるキャパシターの一部をLGA側（CPU裏面）に配置するものとはCPU異なりAMDのソケットAM5対応CPUではすべて表面に実装するレイアウトとなっています。そのため、CCDダイ（CPUダイ）とIOダイを冷やすIHS（Integrated Heat Spreader）の形状はキャパシターを避けるようにくり抜かれた独特な形状になっています。
発売前にして殻割り。CPUとIOダイはハンダ付け。接着剤は少なめ
Ryzen 7000シリーズが殻割りされた画像はTechPowerUPが無名のオーバークロッカーから入手したようです。
写真では殻割りがされたRyzen 7000シリーズのIHS画像となっていますが、写真から確認できる限り、Ryzen 7000シリーズのCCD（CPUダイ）は現行のRyzen 5000シリーズと同じくIHSとはハンダ付けで密着するようになっているようです。ただ、Ryzen 5000シリーズではIHSは全周接着剤で固定されていたのに対してRyzen 7000シリーズでは7箇所に接着剤が少しだけ付けられた状態で固定されると見られているため、Ryzen 5000シリーズよりは殻割り自体は簡単になると見られています。
Ryzen 7000シリーズではCPU表面に多くのキャパシターが詰められており、IHSを前後左右に動かす余裕はRyzen 5000シリーズの時と同様にありません。そのため、殻割り後も動作させる難易度が高く、今回のRyzen 7000シリーズの殻割り後も正常にCPUが動いているのかなどは不明のようです。
ちなみに、各社マザーボードメーカーにはマザーボード開発用にRyzen 7000シリーズのES品が届いていると見られており、TechPowerUPに投稿された画像はそのマザーボードメーカーでオーバークロック性能を確認する社員によるリークと見られています。
Ryzen 7000シリーズでは動作クロックが非常に高いことから、オーバークロッカーにとってはかなり魅力的な製品になるのかもしれません。ただ、IHSの形状はかなり独特なものになっている上に、キャパシターがIHSの回りを取り囲む様に詰められたレイアウトになっているため、これを殻割りするとなるとかなり難易度は高く一般的なユーザーがツールを使用しても成功確率はあまり高いとは言えなさそうです。まぁ普通の人は怖すぎるので殻割りなんてできませんが・・・
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