富士フイルムホールディングス（HD）が半導体材料を増産する。米国や台湾の工場の設備を増強し、半導体基板の研磨剤などの生産能力を引き上げる。2024年3月期までの2年間で半導体材料の成長投資に過去2年間の約2倍となる900億円を投じる。世界的に半導体需要が高まるなか、31年3月期に半導体材料事業の…
富士フイルムホールディングス（HD）が半導体材料を増産する。米国や台湾の工場の設備を増強し、半導体基板の研磨剤などの生産能力を引き上げる。2024年3月期までの2年間で半導体材料の成長投資に過去2年間の約2倍となる900億円を投じる。世界的に半導体需要が高まるなか、31年3月期に半導体材料事業の…