Intelでは2023年末を目途に第14世代CPUであるMeteor Lakeを発売予定としていますが、このMeteor Lakeとその次のArrow Lakeで採用されるソケットについてIntel社内の資料がリークされたようです。
Meteor LakeとArrow Lake CPU
Intelでは2023年末頃に第14世代CPUであるMeteor Lakeをリリースする予定です。このMeteor Lakeでは新プロセスであるIntel 5（7nm相当）を採用し、アーキテクチャー面ではAlder Lakeから採用されているハイブリッドアーキテクチャーが取り入れられますが、最も大きな変更点となるのがP-CoreとE-Coreそして内蔵GPUをそれぞれのタイルに分け、製品に応じてコア数などが異なるタイルを自由自在に組み合す仕組みになると見られています。
一方でMeteor Lakeの次に登場するArrow Lakeは2024年頃に登場が見込まれており、Meteor Lakeで採用されたタイルを採用する他、P-CoreとE-CoreにはMeteor LakeからIPCを大幅に引き上げたLion CoveとSkymontアーキテクチャーが採用されると見られています。
そんな、様々な進化が見込まれているMeteor LakeとArrow LakeですがこれらのCPUに対応するCPUソケット、LGA1851の情報が出現しました。
ソケットは新たにLGA1851を採用へ。LGA2551はモバイル向けBGAだった可能性
Meteor LakeとArrow LakeのソケットについてはMoore’s Law is DeadにてLGA-2551と言うピン数を備えたCPUソケットになると言われていましたが、どうやらこれらはモバイル向けBGAのピン数だったようで、デスクトップ向けではLGA1851と呼ばれるソケットが採用されると見られています。（もしかしたらLGA1366のようにハイエンド向けソケットの可能性もありますが・・・）
このLGA1851は現行のAlder Lake-Sおよび2022年末発売予定のRaptor Lake-Sで採用されているLGA1700に対してピン数は51ピン追加（LGA1700では1800ピン搭載）したソケットとなっており、サイズは37.5mm x 45mmとLGA1700に対して全く同じサイズになっています。そのため、CPUクーラーなどは基本的にLGA1700対応品であればLGA1851に対しても互換性は有すると見られています。
Meteor LakeおよびArrow LakeにおいてはCPUにタイルレイアウトが採用されると見られており、画像右上にはタイルレイアウトで構成されたCPUの断面図が掲載されています。この断面図によると、デスクトップ向けCPUではタイルの上にIHSが乗せられるという設計になっていますが、これが原因でCPUの厚さはAlder LakeやRaptor Lakeに対して0.1mmほど分厚くなる傾向にあるようです。
今回のLGA1851の寸法はAlder Lake-Sなどと同じく長方形となるようですので問題となっているCPUの反りについては出現する可能性はありそうです。Meteor LakeやArrow Lakeで採用されているタイルレイアウトでは基板の上にベースダイ、さらにその上にCPU/GPUタイルを載せるという複雑な構造をしているため、CPUが反るなど過度に力がかかると不具合を起こすリスクも高くなっていますので、Alder Lakeで消費者から疑問が寄せられている現状について認識し、Intelがこの反り問題を完全に解消する事が期待されます。
Meteor LakeとArrow LakeではLGA1700（LGA1800）からは変更され、LGA1851と呼ばれる新たなソケットが採用される見込みですが、Intelでは相変わらずソケットを短期間で変更するようです。
LGA1851と言うとたったLGA1700（LGA1800）から51ピンしか増えていないので、ソケットを新たに起こす必要性が謎ですが、IntelではAMDとは対照的にソケットを頻繁に変更する傾向にあるのは分かっているので、残念ですが平常運転って言った感想ですね。。。
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