デンソーは、台湾半導体大手の聯華電子（UMC）とパワー半導体生産で協業する。UMC日本子会社の三重工場（三重県桑名市）内に、直径300ミリメートルウエハーの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）の製造ラインを新設し、2023年上期に生産を始める。電動車の普及で使用量が増す半導体の安定確保が…
デンソーは、台湾半導体大手の聯華電子（UMC）とパワー半導体生産で協業する。UMC日本子会社の三重工場（三重県桑名市）内に、直径300ミリメートルウエハーの絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）の製造ラインを新設し、2023年上期に生産を始める。電動車の普及で使用量が増す半導体の安定確保が…