名古屋大学の天野浩教授、田中敦之特任准教授らのグループと浜松ホトニクスは、パワー半導体などに使われる窒化ガリウム基板を切りくずを出さずにスライスする技術を開発した。レーザーを照射して基板に割れやすい部分を作り、上下に引きはがす。高価な窒化ガリウム基板の無駄が抑えられ、基板の低価格…
名古屋大学の天野浩教授、田中敦之特任准教授らのグループと浜松ホトニクスは、パワー半導体などに使われる窒化ガリウム基板を切りくずを出さずにスライスする技術を開発した。レーザーを照射して基板に割れやすい部分を作り、上下に引きはがす。高価な窒化ガリウム基板の無駄が抑えられ、基板の低価格…