半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）とインテル（Intel）になる見通しだという。「華興証券（China Renaissance Secur…
半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）とインテル（Intel）になる見通しだという。「華興証券（China Renaissance Secur…