AMDのロバート・ハロックとフランク・アザーが、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームの特徴について語ります。170W ソケット電力制限、5.5GHz ストッククロック速度、スマートアクセスストレージ、その他

PCWorldのウェブキャストシリーズ「The Full Nerd」の最新エピソードで、ゲストのRobert Hallock氏（AMD Director of Technical Marketing）とFrank Azor氏（Gaming Solutions Chief Architect）が一連の質問に答え、Ryzen 7000 Desktop CPUとAM5プラットフォームで見られるであろう機能についてさらに詳しく説明しています。

AMD、Ryzen 7000デスクトップCPUとAM5マザーボード・プラットフォームの特徴を説明

PCWorldでは、さまざまな質問が寄せられましたが、ロバートとフランクの両氏は、実に見事に回答してくれました。

Computex 2022の発表以来、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームの詳細が徐々に明らかになってきていますが、まずは最新情報からご紹介します。

インタビューで確認されたのは以下の通りです：

Ryzen 7000はTDP 125W / パッケージ電力170W
Ryzen 7000 5.5GHzのデモはノックスペック(オーバークロックなし)
Ryzen 7000のダブルL2キャッシュはIPCベネフィットになる
Ryzen 7000 CPUは28本のPCIe Gen 5レーン（24本使用可能）を搭載
1:1 Infinity ファブリッククロック (周波数は未記載)
B650マザーボードはオーバークロックをサポートします（B550シリーズと同様）。
統合RDNA 2 GPUは、ビデオエンコード/デコードの両方をサポートします。
統合 RDNA 2 GPU は、商用/診断用です。
スマートアクセスストレージの詳細 (要件が強調されています)

AMD Ryzen 7000 CPUのパッケージパワー：Ryzen 7000 CPUのTDP 125W＆AM5ソケットのパッケージパワー170W

まず、AMD Ryzen 7000 CPUのTDP（Thermal Dissipation Power）値は125W、PPT（Package Power Tracking）値は170Wとなります。

AMDは、170Wという数字が、次期チップの実際のTDPなのか、それともパッケージの上限値なのかに対する回答で、この情報を提供しました。

AMDによれば、CPUのTDPが105Wであるのに対し、AM4のパッケージの電力制限(PPT)は142Wであったため、これは約28Wの増加であるといいます。

AMDによると、マザーボードメーカーは、よりプレミアムな電力特性をマザーボードに展開できるようになり、エンスージアストやオーバークロッカーにとってより良いオーバークロックの機会が得られるはずだといいます。

つまり、170ワットのソケットパワーで、AMDではこのスペックがPPT（パッケージパワー）になっているのです。すべてのCPUが170Wになるということではありませんが、ソケットAM4のパワーキャップが142Wだったのに対して、30W高くなっています。これは主にマルチスレッド性能を向上させるためで、多くのコア数のチップは、比較的控えめなソケット電力によって全体的な演算性能が抑えられていたのです。

もう1つのポイントは、必要なソケット電力や最低仕様を引き上げることで、その仕様で製造されたすべてのマザーボードの電力供給も引き上げられるため、すべてのボードでより堅牢な電力特性が得られることで、私たちもかなり期待しています。

(ロバート・ハロック（AMDテクニカル・マーケティング・ディレクター）

さらに、ロバート氏はAMD Ryzen 7000 CPUが合計28本のPCIe Gen 5レーンを備えていることを確認し、これまでのリークを裏付けました。

この28レーンのうち、ディスクリートGPUとM.2ストレージデバイスが利用できるのは24レーンのみで、残りの4レーンは600シリーズPCHに接続されているということです。

チップセット自体については、B650マザーボードがB*50クラスの前任者と同様にオーバークロックを完全にサポートすることもRobertが確認しました。

そのあたりとB650Eチップセットについては、こちらで詳しく紹介しています。

AMD Ryzen 7000 5.5GHzのCPUデモは純正スペック、オーバークロックやプレミアムコンポーネントの使用はなし

5.5GHzクロックのゲーミングデモについて、ロバート氏は「周波数は完全にノーマルスペックだ」と断言しました。

マザーボードはリファレンスX670を使用し、冷却はASETEKの標準的な280mm AIOクーラーを使用しました。

また、クロックは5.1GHzから5.5GHzの間で変動しており、オーバークロックが行われていないことは明らかです。

AMDは、同じRyzen 7000 CPUのサンプルで最大5.52GHzという非常に高速な周波数を披露しましたが、5.1GHzから始まり、誰もが話題にしている最大5.52GHzまでのクロック速度に多少のばらつきがあることが確認されました。

興味深いことに、Robert氏は、それぞれのゲームデモでは、ほとんどのスレッドが5.5GHzまでクロックアップしていたと述べています（使用されたプロトタイプは32スレッドです）。

16コアのRyzen 7000プロトタイプは、4月下旬から5月上旬に製造されたので、AMDは、その気になれば、このチップからもっとヘッドルームを絞り出すことも、オーバークロックに仕事をさせることもできるのです。

AMD Ryzen 7000 16コア量産前サンプル「ゲーミング」クロック：

280mm（ASETEK）のウォータークーラーを使いましたので、AmazonやNeweggで購入できるデュアル140ループです。AMDのリファレンス・マザーボード（AM5ソケットのマザーボードで、4月下旬から5月上旬に製造された16コアのプロトタイプパーツ）が動作しており、それを接続して実行しました。オーバークロックパーツではなく、そのプロトタイプの固有周波数のみです。

ゲームでは、ほとんどのスレッドが5.5（GHz）前後で動作していましたが、ゲームの負荷やシーンによって、もちろんクロックスピードは上下しますから、ゲームをプレイするすべてのスレッドで5.2～5.5の間が一般的です。ですから、冷却の面でも、パーツの選択や構成、オーバークロックの面でも、何もエキゾチックなことはしていないということを、皆さんにお伝えしたいと思います。Ryzen 7000シリーズのパーツを挿してゲームをプレイすると、まさにその通りの周波数になるんです

ロバート・ハロック（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

AMD Ryzen 7000は1:1 Infinityファブリッククロックを実現可能、L2キャッシュを2倍に拡張

Robert氏は、L2キャッシュの倍増が、IPC関連のコア性能の向上につながることも語りました。

L2キャッシュを増やすとヒット数は増えるが、レイテンシが悪くなり、ダイサイズも大きくなってコストがかかるため、L2キャッシュを劇的に増やすことはできません。

そこでAMDは、Ryzen 7000 Desktop CPUのパフォーマンスメリットに追加するために、L2キャッシュを十分に増やす地盤を見つけました。

L2キャッシュは、ゲームなどの整数型から、科学技術やクリエイティブなワークロードのような浮動小数点型まで、さまざまなワークロードのカテゴリーで有効です。

ロバート・ハロック（AMDテクニカルマーケティングディレクター）

新しいAM5プラットフォームでは、Infinity Fabricと1:1の比率でDDR5メモリが動作するのかという質問に対して、ロバート氏は「はい」と答えたが、どの程度の周波数まで動作するのかについては言及しませんでした。

これは、AM5マザーボードに搭載されるRyzen 7000デスクトップCPUの正式発表が近づいたときの、別のトピックになることでしょう。

AMD Ryzen 7000 RDNA 2のiGPU。ビデオエンコード/デコード、APUはデスクトップ向けにもまだある!

AMDは、Ryzen 7000デスクトップCPUの新しいRDNA 2 iGPUがもたらすものについて、同社のCPUポートフォリオ全体に統合グラフィックスが搭載されているため、ビジネスPCへの販売拡大が可能であると述べています。

DIYビルダーにとって、RDNA 2 iGPUは、グラフィックスカードを持つユーザーがグラフィックスカードが故障しているかどうかをデバッグしたり、その他の目的でトラブルシューティングや診断機能を提供することができます。

同じことは、グラフィックスカードを持たないユーザーや、グラフィックスカードを待っているユーザーが、ディスクリートGPUを手に入れるまでPCの電源を入れることができない場合にも当てはめることができます。

フランク・アザー氏は、AMD Ryzen 7000 CPUは、APUの「大きなグラフィックス」コアに比べて「小さなグラフィックス」コアを搭載するが、ノートPCが誇るSmart Eco技術のいくつかをホストすると述べ、この話題をより興味深い空間へと発展させました。

AMDのRDNA 2 iGPUがアイドルモードで50W以下の電力使用を可能にするのに対し、RDNA 2 iGPUを搭載したデスクトップCPUのSmart Shiftは、軽量ワークロードではディスクリートグラフィックスから統合グラフィックスに切り替え、5W以下の電力やmW以下の電力も提供することが可能です。

もう1つは、AMDのNavi 24 GPUとは異なり、同じRDNA 2コアアーキテクチャ(ただし6nm Rembrandtリビジョン)を採用したRyzen 7000 iGPUには、AV1 Video EncodeとDecodeの両方をサポートするVCNエンジンが搭載されることです。

Ryzen 7000シリーズはまだCPUとして考えています。そのIOダイに搭載されているグラフィックスコアは決して多くはありません、グラフィックスを追加する目的は3つあります。

1つは、ディスクリートを購入せずに、電源を入れ、ビデオのエンコード/デコードを行い、オフィスワーク用のディスプレイを点灯させたいと考えている商用市場において、これらの製品を大幅に拡張することです。

もう1つは、診断の目的で、グラフィックス・カードに問題があることをどうやって知ることができるかということです。

3つ目は、ディスクリートグラフィックスを購入する予定のユーザーについて考えていました。Ryzen 7000シリーズでは、そのようなことはありません。

APUは「BIG GRAPHICS」、CPUは「Little GRAPHICS」というように、大きなグラフィックスを搭載したAPUを提供することに変わりはありません。

それが、今後の我々の戦略だろう。

ロバート・ハロック氏(AMD テクニカルマーケティングディレクター)

私たちは、統合グラフィックスをさまざまな方法で利用する技術をたくさん開発しています。

Smart Shift ECOのような技術で、ディスクリートグラフィックスをオフにして、iGPUからノートブックを動かすことができます。

Ryzen 7000シリーズには薄型の統合グラフィックスが搭載されているので、こうしたスマートな技術をデスクトップにも導入することができ、お客様にはこうしたメリットを享受していただけると思います。

フランク・アゾール（ゲーミングソリューション部門チーフアーキテクト）

Ryzen 7000デスクトップCPUのiGPUを無効にしたバージョンが登場するかどうかについては、ロバートは、すべてのZen 4チップがRDNA 2グラフィックスを統合すると述べているので、「KF風」バージョンを期待する人は、少しがっかりするはずです。

AMDスマートアクセスストレージ vs ダイレクトストレージ？同じものだが、SASの方が近道だ

ダイレクトストレージの方に話を移すと、AMDはスマートアクセスストレージSASとして知られる独自の技術を導入した。

SASはDirect Storageと同じアルゴリズムとAPIに基づいており、NVMe SSDがディスクリートグラフィックスと直接通信できるようにするものです。

フランクは、SASとは何かについて、以下で詳しく説明しています。

私はスマートアクセスストレージが実際に使われているのを見たことがありますが、かなりうまくいっていますよ。

Direct StorageとSmart Access Storageの主な違いは、まずSmart Access StorageはDirect Storageを使用しているということです。

これはDirect Storageの代替品ではなく、Direct Storageを活用するために私たちが開発したものです。

Direct Storageが推進、サポート、推奨している圧縮アルゴリズムとAPIを使用し、ISVに設計を依頼しているため、完全に互換性を持っています。

スマートアクセスストレージでは、CPUからストレージサブシステム、グラフィックスまで、エンドツーエンドで、アーキテクチャの観点からプラットフォーム全体を所有しているため、ゲームコンテンツとGPUの間でより効率的なストリームラインを作成することができます。

ゲームデータを解凍し、GPUでゲームデータをストリーミングする際に、ボトルネックを減らすために、PCサブシステムの一部を回避してレイテンシーを減らし、パフォーマンスを向上させることができるのです。

スマート・アクセス・ストレージは、よりユビキタスなソリューションであり、世の中に存在するさまざまなハードウェアの組み合わせで動作する必要があります。

そのため、互換性のあるユビキタスソリューションを隠すために、互換性を保つために多くのオーバーヘッドが構築されます。

スマート・アクセス・ストレージは、互換性の観点から可能な限りオープンに設計されています。

私たちは、独自のアルゴリズムやAPIを開発するつもりはありません。業界に別の壁がある庭を作りたくないのです。

そうすれば、互換性のためにレイテンシーやボトルネックが増えるルートを避けて、NVMeが直接GPUにデータを送って解凍できるようになります。

これが当社のアーキテクチャであり、当社のアプローチは完全な互換性がありますが、エンドツーエンドのプラットフォームを持っているため、ショートカットが可能な場合は、そのショートカットを可能にする予定です。

フランク・アゾール（ゲーミングソリューションズチーフアーキテクト）

また、Frank Azor氏によれば、AMD Ryzen 7000 CPUとAM5プラットフォームは全面的にSASをサポートするが、特にそのSAS要件を満たすSSDとコンポーネントのリストが用意されるとのことだ。

すべてのGen 4およびGen 5 SSDがSmart Access Storageに対応するわけではないとのことだ。

現在、スマート・アクセス・ストレージに関する当社の性能要件を満たすNVMEドライブとコントローラを開発中の認定ベンダー・リストがあります。

PCIe Gen 4や近日発売のGen 5ドライブを使用しているからといって、それらのドライブがスマート・アクセス・ストレージの性能要件や機能に追いつけるとは限りません。

したがって、皆さんが理解すべきことは、今日、NVMeドライブが理論上の性能能力を十分に活用できない理由の多くは、データ・ファブリックにボトルネックがあること、それらのボトルネックがPC内の異なる場所に存在し、それが理論性能と実際の性能にしばしば影響を与えていることなのです。

スマート・アクセス・ストレージで起こることは、障害物（ボトルネック）であるポイントAからポイントZまでの経路をすべて取り除くと、突然、NVMeドライブがボトルネックになることです。

遅いコントローラを使ったり、最高級のパーツを使わなかったり、製品が到達できる最高の理論的限界まで最適化しなかったりしたのではないでしょうか。

フランク・アゾール（ゲーミング・ソリューションズチーフアーキテクト）

発売については、AMD Ryzen 7000デスクトップCPUは今秋に発売されると言われており、このチップを実際に見ることができるのは、最短で2022年9月ということになります。

AMDメインストリームデスクトップCPUの世代間比較:

AMD CPU ファミリ	コードネーム	製造プロセス	最大コア数/ スレッド数	TDP	プラットフォーム	チップセット	サポートメモリ	PCIe世代	発売
Ryzen 1000	Summit Ridge	14nm (Zen 1)	8/16	95W	AM4	300-Series	DDR4-2677	Gen 3.0	2017
Ryzen 2000	Pinnacle Ridge	12nm (Zen +)	8/16	105W	AM4	400-Series	DDR4-2933	Gen 3.0	2018
Ryzen 3000	Matisse	7nm (Zen 2)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2019
Ryzen 5000	Vermeer	7nm (Zen 3)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2020
Ryzen 5000 3D	Warhol?	7nm (Zen 3D)	16/32	105W	AM4	500-Series	DDR4-3200	Gen 4.0	2022
Ryzen 7000	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32	105-170W	AM5	600-Series	DDR5-5200 /5600?	Gen 5.0	2022
Ryzen 7000 3D	Raphael	5nm (Zen 4)	16/32?	105-170W	AM5	600-Series	DDR5-5200 /5600?	Gen 5.0	2023
Ryzen 8000	Granite Ridge	3nm (Zen 5)?	未確認	未確認	AM5	700-Series?	DDR5-5600+	Gen 5.0?	2024-2025