TI、高電圧に対応可能なソリッドステート・リレーの新製品を発表 （マイナビ）

Texas Instruments(TI)の日本法人である日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は5月13日、統合絶縁デバイスに関する新製品発表会を開催し、車載認定のソリッドステート・リレーとして「TPSI3050-Q1」および「TPSI2140-Q1」などを披露した。 今回発表されたTPSI3050-Q1(出典:TI) 今回発表されたソリッ…